分層方式用于控制加工時刀具的吃刀深度。

▲圖 1 軸向分層

2.5 軸加工組的軸向分層參數(shù)。

▲圖 2 限定層數(shù)

3 軸分層區(qū)域粗加工的軸向分層參數(shù)。

▲圖 3

導(dǎo)動加工和曲面清根加工軸向分層參數(shù)。

▲圖 4

參數(shù)說明 ：

分層方式：

分層方式共有四種方式，即關(guān)閉、限定深度、限定層數(shù)和自定義。

減少抬刀：

選擇該選項，在分層加工時將相鄰層之間的路徑連接成一條路徑，從而可以減少抬刀的次數(shù)，主要用于單線切割、輪廓切割、區(qū)域修邊。

▲圖 5 減少抬刀

拷貝分層：

2.5 軸加工時，選擇該選項，軟件首先計算最后一層路徑，然后通過Z 向平移獲得其他層的路徑。可以避免因為錐刀錐度不準(zhǔn)，分層加工時在側(cè)邊留下階梯。投影加深粗加工也可以使用該功能。

層間加工：

分層區(qū)域粗加工時選擇該選項，將在軸向分層下方出現(xiàn)層間加工參數(shù)，詳細(xì)說明請參照﹤層間加工﹥。

曲面法向偏移：

導(dǎo)動加工和單筆清根加工時，用戶可以選擇該選項，將沿曲面法向分層。

軸向分層方式

關(guān)閉：

軸向不分層，當(dāng)吃刀深度允許大于加工深度時，可以選擇該方式。

限定深度：

按照用戶設(shè)置的吃刀深度分層。

吃刀深度：

相鄰兩個軸向切削層之間的距離，在分層方式為限定深度時可用。

固定分層：

選擇該選項， 分層深度等于吃刀深度；不選該選項，將在加工深度范圍內(nèi)均勻分層，每層深度可能略小于吃刀深度。

▲圖 6 限定深度

限定層數(shù)：

按照用戶設(shè)置的路徑層數(shù)分層。

路徑層數(shù)：

路徑層數(shù)是指分層加工的層數(shù)，在分層方式為限定層數(shù)時可用。

▲圖 7 限定層數(shù)

自定義：

按照用戶定義吃刀深度和方向分層。

全局吃刀深度：

分層的最大深度。每一段的分層深度超過全局吃刀深度時，按照全局吃刀深度分層。

自定義方向：

即分層方向，用戶可以選擇從上往下分層或從下往上分層。

▲圖 8 自定義方向

自定義段數(shù)：

用戶定義分層的段數(shù)并分別設(shè)置每段的加工深度和吃刀深度。